深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

1．現象
針孔與（yǔ）吹孔孔的區別是（shì）：。針孔是在（zài）焊點上出現（xiàn）的小孔，針孔（kǒng）內部通常是空的：而吹紮則歷得點內（nèi）部空氣完全吸出而形成的可看到（dào）內部的大（dà）孔。

2．形成原因

①焊盤周（zhōu）圍氧化或有（yǒu）毛刺。

②焊盤不完整。

③引線氧化、有機（jī）物汙染、預處理不良等都可能產生氣體而（ér）造成針孔或吹孔。
④焊盤或引腳局部潤（rùn）濕不良。
⑤基板有濕氣，如使（shǐ）用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鑽孔方式而（ér）導致在貫通孔處容易吸收濕氣（qì），在焊接熱作用下（xià）蒸發出來。
⑥電溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光（guāng）亮劑常與金屬同時沉積，遇到高溫則揮發，特別是鍍金層（céng）。
⑦生產場地文明衛生條件差。

3．解決辦（bàn）法（fǎ）

①改善PCB的加工質量。

②改善焊盤和引線表（biǎo）麵的潔淨狀態（tài）和可焊（hàn）性（xìng）。

③基板與元器件引腳汙染（rǎn）源，可能來（lái）自元器（qì）件引腳成形、插件過程或是由儲存狀況不佳而造成的，用溶劑清洗即可（kě）。但如果（guǒ）汙染（rǎn）物為矽有機物時，因其不容易被溶劑清洗，故（gù）在製程（chéng）中應（yīng）考慮其它（tā）代用品。

④PCB在120℃烘箱中預烘2h.