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無（wú）鉛（qiān）回流焊（hàn）的溫度（dù）遠高於有鉛回流焊（hàn）。無鉛回流（liú）焊的溫度設定很難調整，特別是無鉛回流焊的窗口很小，因此控製橫向溫差非常重要。回流焊橫向溫差（chà）過大會引起許（xǔ）多不（bú）良問題。如何降低回流（liú）焊的（de）橫向溫差，達到無鉛回流焊的理想效果？回流焊穩定調節。

一、無鉛回流焊的熱風輸送（sòng）

目前，主流無鉛（qiān）回流焊機采用全熱風加熱方式（shì）。在回流焊爐的發展過程（chéng）中，也出現了紅外加熱。但（dàn）由於紅外加熱、不同（tóng）顏色器件的紅（hóng）外吸收反射率不同（tóng），以及相鄰原器件的屏蔽所產生的（de）陰影效應，溫差會導致鉛（qiān）焊接的風從工（gōng）藝窗口跳出來。在回流焊爐的加熱方（fāng）式中，紅外加熱技術逐漸被淘（táo）汰。在無鉛焊接中，要注意傳熱效果，特別是對於原有（yǒu）的大熱容裝置，如果傳熱不夠，會導致小熱容裝置後溫升明（míng）顯加速，造成橫向溫差。

二、無鉛回流焊鏈（liàn）的速度控製

無鉛回流焊的鏈速控製會影（yǐng）響PCB的（de）橫（héng）向溫差。一般來（lái）說，降低鏈條速度會給大熱容設備帶來更多的加（jiā）熱時間，從而減小（xiǎo）橫向溫差。但畢竟（jìng），爐溫曲線的設定取決於錫膏的（de）要求，因此（cǐ）在實際生產（chǎn）中降低鏈條速度限製是不現實的（de），這取決（jué）於錫膏的（de）使用（yòng）。如果電路板上有很（hěn）多大的吸熱部件，建議降低回流焊傳輸鏈的速度，使大的芯片部件能充分吸熱。

三、無鉛回流焊風速和風量的控製

如（rú）果無鉛回流焊爐的其（qí）它條（tiáo）件不變，隻有當無鉛回流焊爐的風扇轉（zhuǎn）速降低30%時，電路（lù）板上的溫度才（cái）會降低10℃左右。由此可見（jiàn），風速和風量的控（kòng）製對爐溫（wēn）的控製非常重要。為了實（shí）現風速和風量的控製，需要注意兩點控製，減少無鉛回流焊爐的橫（héng）向溫差，提高焊接效果：

1.采用變頻調速，減少電（diàn）壓波動對（duì）風機的影響；

2.盡量減少設備的排風量，因（yīn）為排（pái）風量的中（zhōng）心負荷往往不穩定，容易影響爐內熱（rè）風的流動。

四、良（liáng）好的無鉛回流焊穩定性可（kě）降（jiàng）低爐內溫差

即使無鉛回流焊的溫度曲線設置良好，也需要保證穩定性、重複性和一致（zhì）性。特別是在鉛生產中，由於設備（bèi）原因，如果有一點（diǎn）漂移，很容易（yì）跳（tiào）出工藝窗口，造成冷焊或原設備損（sǔn）壞。因此，越來（lái）越多的廠家開始對設備穩定性試驗提出要（yào）求。