深圳市晉力達電子設備有限公司

倒（dǎo）裝芯（xīn）片回流焊（hàn）是一種不用焊絲（sī）就（jiù）可（kě）以直接與陶瓷基（jī）板（bǎn）連接的芯片。91在线精品一区在线观看稱之為DA芯片。

現在的倒裝芯片回流焊不同於早期需要用焊絲轉移到（dào）矽或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統的倒裝芯片是正（zhèng）麵朝上用焊（hàn）線連接到基板上（shàng），而倒裝芯（xīn）片是麵朝下的，相當於顛覆（fù）傳統芯片。晉力達（dá）專（zhuān）注研究倒裝芯（xīn）片（piàn）回流焊（hàn）設備。

倒裝芯片（piàn）回流焊的特點

事實上，倒裝芯（xīn）片（piàn）有著悠久的曆史，與垂直和水平結構平行。其發光特性是活性層向下，透明藍（lán）寶石層在活性層上方。來自有源（yuán）層的光需要通過藍寶石襯底才能（néng）到達（dá）芯片外部（bù）。

倒裝芯片回流焊的優勢

1、散熱性能好。由於倒裝（zhuāng）芯片（piàn）的有源層靠近基板，使得從熱源到基板的熱（rè）流路徑縮短，且倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片的熱阻較低，因此倒裝（zhuāng）芯片從光到熱穩定性的性能幾乎沒有下降。

2、在發光性能方（fāng）麵，在大電（diàn）流驅動下，發光效率較高。倒裝芯片（piàn）具有良好（hǎo）的電流擴展性能和歐姆接觸性（xìng）能。倒裝（zhuāng）芯片的電壓降普遍低於傳統（tǒng）芯片和垂直芯（xīn）片，這使得倒裝芯片在大電流驅動方麵具有很大的優勢，顯示出更（gèng）高的光效率。

3、在大功率條件下，倒裝芯（xīn）片比正裝芯片更安全可靠。在器件中，特別是在大功率透（tòu）鏡封裝中（除了傳統的帶保（bǎo）護殼的反流明結構），半數以上的死光與金絲的（de）損壞有關。

4、體積更小，產品維（wéi）護成本更（gèng）低，光學元件更容（róng）易匹配。同時也為後續包裝技術的發展奠定了基礎